高5.2mm×宽6.5mm×长10mm的超小型，对应高密度封装（G6K(U)-2F(-Y)型）

 实现高度为5.2mm的低高度，封装效率提高的承诺（G6K(U)-2F(-Y)型）

 约0.7g的超轻量型，对应更高速度的封装

 实现与本公司以往产品相比70%的低电力消耗100mW的高灵敏度

 红外线照射效率极高的独特的端子构造，IRS封装时端子温度容易上升， 焊接性能良好（表面安装端子型）

 实现线圈接点间耐高压AC 1,500V、且耐冲击电压1.5kV 10×160 μs（Fcc Part68标准）

 将线圈 接点端子间距离的最佳化，还备有耐冲击电压达到2.5kV 2×10 μs（TelcoRdia规格对应）的Y系列产品

 标准型取得UL、CSA规格、BSI(EN60950)认证。

 备有端子间距2.54mm型产品可选。

 支持接点通电电流2A。