自由高度板对板

AMP连接器 

产品特性:

可有效地简化需要并行堆叠印刷电路板 (PCB) 的应用。这些连接器提供的位数范围从 40 到 440 不等,接触件间距为 0.5、0.6、0.8 和 1.0mm,而且通过配接各种组合的垂直插头和母端护套高度,可以实现从 4mm 到 20mm 的板对板堆叠高度(增量为 1mm)。


  • 堆叠高度达 4mm 到 20mm 不等

  • 40-440 位

  • 采用极化外壳,防止错配

  • 有定位柱,便于正确定位

  • 管、托盘或纸带和卷包装选项


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